德福科技（301511）
德福科技申购时间为8月4日，发行价格为28元/股，本次公开发行股份数量6753.02万股，占发行后总股本的比例为15% ，其中，网上发行数量为1080.45万股，网下配售数量为5123.43万股，公司发行市盈率为28.17倍，参考行业市盈率为35.83倍。
此次德福科技的上市承销商是国泰君安证券股份有限公司。
公司主要致力于各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报显示，公司在2023年第一季度的业绩中，总资产约112.7亿元，净资产约31亿元，营业收入约12.78亿元，净利润约31亿元，基本每股收益约0.11元，稀释每股收益约0.11元。
该新股此次募集的部分资金拟用于28，000吨/年高档电解铜箔建设项目，金额为130275.07万元；补充流动资金，金额为40000万元；高性能电解铜箔研发项目，金额为15914万元，项目投资总额为18.62亿元，实际募集资金总额为18.91亿元。
广钢气体（688548）
广钢气体（688548）申购指南
申购代码：787548
申购价格：9.87元/股
申购上限：4.6万股
上限资金：46万元
申购日期：2023年8月4日
发行数量：3.3亿股
网上发行：4617.85万股
中签号公告日：2023年8月8日
中签缴款日：2023年8月8日
发行前其每股净资产为2.36元。
公司主营业务为研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
公司在2023年第一季度的业绩中，资产总额达38.7亿元，净资产24.3亿元，营业收入4.14亿元。
该新股本次募集资金将用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)，金额62161.7万元；合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目，金额53531.69万元；合肥长鑫二期电子大宗气站项目，金额44074.28万元，项目投资金额总计18.98亿元，实际募集资金总额32.56亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）13.58亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比58.29% 。
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