本次新股的主承销商为华泰联合证券有限责任公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为6.15元。
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售。
财报方面，公司2023年第一季度总资产约4.5亿元，净资产约3.52亿元，营业收入约6119.03万元，净利润约1234.41万元，资本公积约1.89亿元，未分配利润约9776.3万元。
募集的资金将投入于公司的功率半导体研发工程中心升级项目、智能功率半导体研发升级项目、补充营运资金、SiC功率器件研发升级项目等，预计投资的金额分别为16807.16万元、14473.27万元、13000万元、8727.85万元。
所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
