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华虹公司预计哪天上市

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华虹公司预计哪天上市股票

星期一这只新股上市!(华虹公司)

688347上市日期查询

于8月7日在上海证券交易所上市

新股相关内容

股票简称:华虹公司

上市地点:上海证券交易所科创板

股票代码:688347

申购代码:787347

发行价格(元/股):52

发行市盈率:34.71

市盈率参考行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

发行面值(元):1

网上发行日期:2023-07-25 (周二)

网上发行数量(股):61,162,500

老股转让数量(股):-

申购数量上限(股):40,500

网上顶格申购需配市值(万元):40.5

网下申购需配市值(万元):1000

参考行业市盈率(最新):36.15

实际募集资金总额(亿元):212.03

网下配售日期:2023/7/25

网下配售数量(股):142,712,500

总发行数量(股):407,750,000

中签缴款日期:2023-07-27 (周四)

网上申购市值确认日:T-2日(T:网上申购日)

网下申购市值确认日:2023-07-18 (周二)

市盈率参考行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

华虹公司市值:892.27亿

华虹公司流通市值:54.07亿

参考行业市盈率:36.15

华虹公司动态市盈率:21.36

华虹公司发行市盈率:34.71

中签号公布日期:2023-07-27 (周四)

网上发行中签率(% ):0.07%

中签结果日期:2023-07-27 (周四)

初步询价累计报价股数(万股):7550130

网上有效申购户数(户):3644536

网上有效申购股数(万股):8670664.6

上市日期:2023-08-07 (周一)

网下配售中签率(% ):0.2308

网下配售认购倍数:433.27

初步询价累计报价倍数:462.91

网下有效申购户数(户):3730

网下有效申购股数(万股):6183270

公司简介:

华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」,股份代号:1347.HK)是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,专注於非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等「8英寸+12英寸」特色工艺技术的持续创新,先进「特色IC+PowerDiscrete」强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。华虹半导体是华虹集团的一员,而华虹集团是以集成电路制造为主业,拥有「8英寸+12英寸」生产线先进工艺技术的企业集团。华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片;同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),是国内领先的12英寸功率器件代工生产线。华虹半导体提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。

公司的非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度,令华虹半导体成为智能卡及微控制器等多种快速发展的非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。在功率器件技术方面公司亦拥有强大的能力和丰富的量产经验,拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。透过灵活及可定制的制造平台,公司可满足各种客户的特定需求。华虹半导体是客户信赖的技术及制造伙伴,为多元化的客户制造其设计规格的芯片,客户包括集成器件制造商,系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率,公司亦提供设计支持服务,以便对复杂的设计进行优化。目前公司生产的芯片已被广泛应用於不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车)的各种产品中。