德福科技，发行日期为8月4日，申购代码301511，拟公开发行A股6753.02万股，网上发行1080.45万股，发行价格为28元/股，发行市盈率为28.17倍，单一账户申购上限为1.05万股，顶格申购需配市值为10.5万元。
此次公司的保荐机构（主承销商）为国泰君安证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报方面，公司2023年第一季度总资产约112.7亿元，净资产约31亿元，营业收入约12.78亿元，净利润约3917.47万元，资本公积约9.67亿元，未分配利润约9.81亿元。
此次募集资金拟投入130275.07万元于28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元于补充流动资金、15914万元于高性能电解铜箔研发项目，项目总投资金额为18.62亿元，实际募集资金为18.91亿元。
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