神通转债（债券代码：111016）
神通科技可转债神通转债于2023年7月27日缴款。
神通科技所属行业为制造业-汽车制造业，公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
当前市值48.65亿。7月26日消息，神通科技开盘报11.2元，截至11时33分，该股跌0.35% 报11.450元。
从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为-5.03% ，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。
募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。
宏微转债（债券代码：118040）
宏微科技可转债宏微转债缴款日期为2023年7月27日。
公司所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
7月26日消息，开盘报58.18元，截至11时33分，该股跌1.43% 报58.920元。当前市值89.37亿。
从宏微科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为37.05% ，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。
公司介绍：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。
募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
