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【7月25日打新】神通科技可转债申购指南

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【7月25日打新】神通科技可转债申购指南股票

神通转债基本信息

【7月25日打新】神通科技可转债申购指南

名称:神通转债

申购日期:2023年7月25日

转股价值:98.3621

转股溢价率:1.67%

发行规模:5.77亿元

正股情况:简称神通科技,代码为605228,所属行业为制造业-汽车制造业

7月21日消息,开盘报11.35元,截至下午3点收盘,该股涨0.26% 报11.410元。当前市值48.48亿。

从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为-5.03% ,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。

公司介绍:公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。

数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。