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新债前瞻|7月25日神通科技可转债可打新

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新债前瞻|7月25日神通科技可转债可打新股票

7月25日,神通转债网上申购,申购代码为“713228”,申购上限100万元,申购日期为2023年7月25日。

新债前瞻|7月25日神通科技可转债可打新

本次发行规模为5.77亿元。本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.2% 、第二年0.4% 、第三年0.8% 、第四年1.5% 、第五年2.0% 、第六年3.0% 。本次发行的神通转债向发行人在股权登记日2023年7月24日(T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东实行优先配售,原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行,余额由主承销商包销。

正股基本信息:神通科技,605228,所属行业为制造业-汽车制造业

7月21日消息,神通科技截至下午三点收盘,该股涨0.26% ,报11.410元;5日内股价上涨5.43% ,市值为48.48亿元。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-5.03% ,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。

公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。

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