神通转债，债券代码：111016
可转债基本信息
可转债名称：神通转债
申购时间：2023年7月25日
债券规模：5.77亿元
转股价值：98.3621
转股溢价率1.67%
正股情况：简称神通科技，代码为605228，所属行业为制造业-汽车制造业
7月21日消息，神通科技截至下午三点收盘，该股涨0.26% ，报11.410元；5日内股价上涨5.43% ，市值为48.48亿元。
从近五年营收复合增长来看，神通科技近五年营收复合增长为-5.03% ，过去五年营收最低为2021年的13.79亿元，最高为2018年的17.56亿元。
公司介绍：公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中，动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品，饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。
募集资金用途：光学镜片生产基地建设项目。
宏微转债，债券代码：118040
宏微转债申购分析
118040，规模4.3亿元，转股价值97.7742，转股溢价率2.28% ，于2023年7月25日网上申购。
宏微科技，代码688711，7月21日消息，开盘报62.18元，截至15点，该股跌2.32% 报61.060元。当前市值92.62亿。
从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为37.05% ，过去五年营收最低为2019年的2.6亿元，最高为2022年的9.26亿元。
公司介绍：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。
募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
