公司本次的保荐机构（主承销商）为金元证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.83元。
公司主营业务为半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。
该公司2023年第一季度财报显示，蓝箭电子2023年第一季度总资产11.45亿元，净资产7.41亿元，营业收入1.75亿元。
本次募集资金将用于半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目，项目投资金额分别为54385.11万元、5765.62万元。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
