股票在线看盘

7月24日到7月28日新一周这4只新债申购

新股一览     申购   新股   日新
7月24日到7月28日新一周这4只新债申购股票

7月24日到7月28日新一周,共有4只新债可申购,为孩子王可转债孩王转债、兴瑞科技可转债兴瑞转债、神通科技可转债神通转债、宏微科技可转债宏微转债。

7月24日到7月28日新一周这4只新债申购

孩王转债,债券代码:123208

2023年7月24日,孩王转债网上申购,申购代码为“371078”,申购上限100万元,申购日期为2023年7月24日。

本次发行规模为10.39亿元。本次发行的可转债票面利率为第一年为0.3% 、第二年为0.5% 、第三年为1.0% 、第四年为1.5% 、第五年为1.8% 、第六年为2.0% 。本次发行的孩王转债向股权登记日收市后登记在册的发行人原股东优先配售,原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)通过深交所交易系统网上向社会公众投资者发行。认购金额不足103,900.00万元的部分由主承销商包销。

正股基本信息:孩子王,301078,所属行业为批发和零售业-零售业

7月21日消息,孩子王截至15时,该股涨1.26% ,报11.250元;5日内股价上涨3.38% ,市值为125.11亿元。

从孩子王近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为6.31% ,过去五年营收最低为2018年的66.71亿元,最高为2021年的90.49亿元。

孩子王主要从事母婴童商品零售及增值服务,是一家数据驱动的,基于顾客关系经营的创新型新家庭全渠道服务提供商。自设立以来,公司立足于为准妈妈及0-14岁婴童提供一站式购物及全方位成长服务,通过“科技力量+人性化服务”,深度挖掘客户需求,通过大量场景互动,建立高粘度客户基础,开创了以会员关系为核心资产的单客经营模式。

募集资金用途:零售终端建设项目、智能化物流中心建设项目。

兴瑞转债,债券代码:127090

兴瑞转债发行基本信息:发行规模4.62亿元,转股价值98.7833,转股价26.3,溢价率1.23% ,申购日期7月24日。

正股简称:兴瑞科技

正股代码:002937

所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

7月21日消息,兴瑞科技截至15点,该股跌0.73% ,报25.980元;5日内股价下跌1.04% ,市值为77.36亿元。

从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为14.79% ,过去五年营收最低为2018年的10.18亿元,最高为2022年的17.67亿元。

公司介绍:发行人以模具技术为核心,通过与客户同步设计,采用精密注塑/冲压和自动化组装等先进技术,为客户提供电子连接器、屏蔽罩、散热片、支撑件、外壳、调节器和整流桥等精密电子零部件产品及模具产品。

募集资金用途:新能源汽车零部件生产建设项目。

神通转债,债券代码:111016

神通转债(代码111016)发行量5.77亿元,申购日为7月25日,转股价11.6元。本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.2% 、第二年0.4% 、第三年0.8% 、第四年1.5% 、第五年2.0% 、第六年3.0% 。,转股价11.6,溢价率1.67% 。

神通科技,代码605228,7月21日消息,神通科技截至15点收盘,该股涨0.26% ,报11.410元;5日内股价上涨5.43% ,市值为48.48亿元。

从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为-5.03% ,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。

公司介绍:公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。

宏微转债,债券代码:118040

宏微转债债券情况

申购日期:2023年7月25日

发行规模:4.3亿元

每股配售额:2.834元/股

转股价值:97.7742

转股溢价率:2.28%

正股简称:宏微科技

正股代码:688711

所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

7月21日消息,宏微科技截至下午三点收盘,该股跌2.32% ,报61.060元;5日内股价下跌7.66% ,市值为92.62亿元。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为37.05% ,过去五年营收最低为2019年的2.6亿元,最高为2022年的9.26亿元。

公司介绍:公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

募集资金用途:车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。

发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。