蓝箭电子申购时间为2023年7月28日，本次公开发行股份数量5000万股，其中，网上发行数量为1425万股，网下配售数量为3325万股，参考行业市盈率为36.15倍。
该新股将于创业板上市。
本次新股的主承销商为金元证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.83元。
公司主营业务为半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。
公司在2023年第一季度的财务报告中，资产总额约11.45亿元，净资产约7.41亿元，营业收入约1.75亿元，净利润约1576.29万元，资本公积约2.66亿元，未分配利润约2.76亿元。
募集的资金将投入于公司的半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目等，预计投资的金额分别为54385.11万元、5765.62万元。
数据由提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
