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明日上市的新债简析7月20日

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明日上市的新债简析7月20日股票

明日,共有1只新债上市,为力合微可转债力合转债。

明日上市的新债简析7月20日

力合转债,债券代码:118036

力合转债正股为力合微,上市日期为7月20日。

具体中签情况如下所示:

末五位数:69808

末六位数:870015

末七位数:1116798,2366798,3616798,4840600,4866798,6116798,7366798,8616798,9866798

末八位数:05255319,17755319,30255319,42755319,55255319,58830900,67755319,80255319,92755319

末九位数:066601864,191601864,316601864,441601864,566601864,691601864,816601864,888823647,941601864

末十位数:0375182800,5506878985,6044305329,7177582660

末五位数:69808

末六位数:870015

末七位数:1116798,2366798,3616798,4840600,4866798,6116798,7366798,8616798,9866798

末八位数:05255319,17755319,30255319,42755319,55255319,58830900,67755319,80255319,92755319

公司所属行业为信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业

7月19日消息,力合微截至收盘,该股涨0.52% ,报46.050元;5日内股价上涨0.3% ,市值为46.14亿元。

从近五年营收复合增长来看,力合微近五年营收复合增长为27.92% ,过去五年营收最高为2022年的5.04亿元,最低为2018年的1.88亿元。

公司介绍:发行人是一家专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

募集资金用途:科技储备资金项目、智慧光伏及电池智慧管理PLC芯片研发及产业化项目、智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产业化项目。

数据由提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。