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一、PCB概念龙头股一览
二、PCB概念龙头股的近日情势

NO.1、TCL科技:67.96亿元
公司所在地:广东
所属行业:光学光电子

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一、PCB概念龙头股一览
二、PCB概念股有哪些上市公司


2023年PCB板概念股有:
1、金信诺:9月5日晚间复盘消息,金信诺收盘于9.060元,涨2.72%。今年来涨幅上涨5.41%,总市值为59.99亿元。
天线射频PCB市场占有率全球第一、半柔射频线缆市场占有率全球第一,国内少数几家掌握5GAAU主板PCB技术及方案的企业;公司具备多层射频PCB的研发设计能力;全资子公司信丰金信诺专注于5G用高频印刷线路板的研发和生产PCB板;19年,PCB系列营收4.39亿元,占比16.41%。

NO.1、TCL科技:1.39亿手
公司所在地:广东
所属行业:光学光电子

以下是为您整理的2023年PCB板概念股:
金信诺300252:金信诺(300252)涨4.67%,报10.130元,成交额3.48亿元,换手率6.6%,振幅涨5.08%。
金信诺2023年第二季度公司实现总营收5.27亿,同比增长-21.01%;实现毛利润9056.25万,毛利率17.18%。

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一、PCB概念龙头股有哪些
二、PCB概念龙头股简要分析

沪电股份002463:
PCB龙头股。2022年沪电股份营业收入83.36亿,同比增长12.37%。
公司系国内PCB领先企业,主导产品包括14-38层企业通讯市场板,5G产品已向全球主要的通讯设备厂商批量供货。

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一、PCB概念龙头股一览
二、PCB概念龙头股的近日情势

鹏鼎控股:PCB概念龙头股
近7日股价下跌7.74%,2023年股价下跌-38.76%。
鹏鼎控股公司2022年实现净利润50.12亿,同比增长51.07%,近五年复合增长为15.96%;每股收益2.16元。公司立足于自身积累的强大设计研发实力及完备的产线配置、高效的生产管理,借力大数据及云端技术,构建了智能化线上线下服务平台“优客板”,满足长尾型客户PCB打样、设计工程咨询和SMT代工等需求。

1、沪电股份002463:就国内PCB行业竞争现状而言,随着行业变化加剧,新进企业、规模较小企业及技术工艺水平较低的中小企业将面临严峻考验;相对而言,一批掌握核心竞争力、先进工艺技术能力及优势客户资源的企业在面临更高技术含量、更高附加值挑战的同时,也孕育着增长空间。
2、景旺电子603228:2019年2月5日互动平台回复公司PCB产品为华为技术有限公司、华为终端有限公司直接供应商;公司FPC产品处于华为手机供应链中,主要供给华为手机上游模组厂商。
3、胜宏科技300476:公司专注于印制电路板的研发、生产和销售,高密度多层VGA(显卡)PCB市场份额全球第一。

鹏鼎控股(002938):
PCB印制电路板龙头,鹏鼎控股拟募资54亿元,用于投资庆鼎精密电子(淮安)有限公司柔性多层印制电路板扩产项目、宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司高阶HDI印制电路板扩产项目。
鹏鼎控股公司2022年总营业收入362.11亿,毛利率24%,净利率13.84%。

深南电路002916:通信PCB龙头股,在近5个交易日中,深南电路有4天下跌,期间整体下跌16.87%。和5个交易日前相比,深南电路的市值下跌了53.75亿元,下跌了16.87%。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
天津普林002134:近5个交易日,天津普林期间整体下跌4.11%,最高价为10.01元,最低价为9.5元,总市值下跌了9588.14万。

NO.1、环旭电子:138.67亿元
股票代码:601231,公司所在地:上海,所属行业:消费电子
环旭电子发布2023年第二季度财报,实现营业收入138.67亿元,同比增长-7.47%,归母净利润4.9亿,同比-24.14%;每股收益为0.22元。

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南亚新材:8月4日消息,南亚新材主力净流入660.01万元,超大单净流入949.53万元,散户净流出200.01万元。
南亚新材公司2022年总营业收入37.78亿,毛利率8.31%,净利率1.19%。
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。玻纤布基板(FR-4)是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品,公司主要从事玻纤布基板的设计、研发、生产和销售,公司的产品明细规格多达几千个,按照胶系(树脂配方体系)大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和高频高速及其他覆铜板;粘结片又称半固化片,系覆铜板生产过程中的前道产品,下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时,往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品,用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。目前,公司可以生产厚度30微米的基板,处于国内先进水平,可适用于24层及以上的高多层板。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系,无卤覆铜板销售跻身全球前十、内资厂第二,高速板技术已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证。公司于2021年8月24日晚公告,全资子公司南亚新材料科技(江西)有限公司拟以自有资金7.8亿元投资建设年产1500万平方米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂项目,建成后将形成年产1,500万平方米覆铜板及5,500万米粘结片的生产能力。

