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锴威特2023年8月8日新股申购

锴威特于8月10日公布新股中签号。

怎么看自己中签了没有？

1.新股若是中签了，券商会有短信通知，若是一直没有交款，券商也会进行电话回访。

锴威特

锴威特（688693）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数1842.11万股，占发行后总股本的比例为25%，行业市盈率35.68倍。

【主营业务】

公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售。

锴威特申购代码为787693

苏州锴威特半导体股份有限公司成立于2015年。公司专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片设计、研发和销售。总部位于张家港市经济技术开发区，设有西安子公司，无锡及深圳分公司。自设立以来，公司以“自主创芯，助力芯片国产化”为发展理念，“服务零缺陷”为质量目标，聚焦功率半导体产业方向，采取功率器件与功率IC双轮驱动，将公司打造成高品质，高可靠的功率半导体供应商，凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点，公司迅速在细分领域打开市场，产品广泛应用于消费电子、工业控制及高可靠领域，现已形成包括平面MOSFET、快恢复高压MOSFET（FRMOS）、SiC功率器件、智能功率IC等近700款产品。

公司先后荣获由中国电子信息发展研究院（赛迪研究院）颁发的第十六届（2021年度）和第十五届（2020年度）“中国芯”优秀技术创新产品奖，由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届（2019年度）和第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖。获奖产品覆盖公司平面MOSFET、集成快恢复高压MOSFET、SiC功率器件等产品门类。公司是我国高新技术企业、江苏省“科技小巨人企业”、“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。公司主营业务为半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。其产业链上游为晶圆制造、封装和测试环节，产业链下游为各类使用半导体产品的终端应用企业。

客户集中度方面，报告期内，公司前五大客户的合计销售收入占年度销售收入的比重分别为35.28%、38.04%和41.31%。

锴威特688693上市时间是什么时候

证券简称：锴威特

证券代码：688693

发行价：40.83元/股

新股锴威特688693中签结果出炉

锴威特公布中签率，网上发行最终中签率为0.04231394%。

具体中签情况如下所示：

末"四"位数：8906，6406，3906，1406

8月8日科创板锴威特申购

2023年8月8日，计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业锴威特启动申购，本次公开发行股份1842.11万股，发行价格40.83元/股。申购代码：787693，单一账户网上每笔拟申购数量上限5000股。

该新股将于科创板上市。

02新股分析

688693锴威特网上发行申购情况及中签率通告

苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板股票上委会审议通过，并已经中国证券监督管委会同意注册（证监许可〔2023〕1512号）。

本次发行采用向参与配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。

华泰联合证券有限责任公司担任本次发行的保荐人（主承销商）。发行人与保荐人（主承销商）协商确定本次发行股份数为 18，421，053 股。本次发行初始配售数量为 921，052 股，占本次发行总数量的 5.00%。参与配售的投资者承诺的认购资金已于法定时间内足额汇至主承销商指定的银行账户。依据本次发行价格确定的最终配售数量为 921，052 股，占本次发行总数量的 5%。初始配售与最终配售股数相同，不向网下回拨。

星期二科创板锴威特可申购

锴威特发行价40.83元/股，发行市盈率60.69倍，行业平均市盈率35.68倍，发行日期为2023年8月8日，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

锴威特将于科创板上市。

公司本次的保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.15元。

锴威特2023年8月8日申购

据交易所公告，锴威特2023年8月8日申购，申购代码为：787693，申购数量上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为6.15元。

公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售。

锴威特8月18日新股上市

锴威特上市首日开盘价80元，首日收盘，锴威特报85.5元，涨幅109.4%，成交均价83.37元，每中一签获利22335元。

公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。

公司在2023年第二季度的业绩中，资产总额达4.84亿元，净资产3.69亿元，营业收入1.33亿元。

上交所今日提示

苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板股票上委会审议通过，并已经中国证券监督管委会同意注册（证监许可〔2023〕1512号）。

本次发行采用向参与配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。

华泰联合证券有限责任公司担任本次发行的保荐人（主承销商）。发行人与保荐人（主承销商）协商确定本次发行股份数为 18，421，053 股。本次发行初始配售数量为 921，052 股，占本次发行总数量的 5.00%。参与配售的投资者承诺的认购资金已于法定时间内足额汇至主承销商指定的银行账户。依据本次发行价格确定的最终配售数量为 921，052 股，占本次发行总数量的 5%。初始配售与最终配售股数相同，不向网下回拨。

周二新股申购

锴威特此次发行总数为1842.11万，网上发行数量为525万股，发行市盈率为60.69倍。

申购代码：787693

申购价格：40.83元

周五新股上市

公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。

公司最近一期2023年第二季度的营收为1.33亿元，净利润为2931.76万元，资本公积约1.89亿元，未分配利润约1.15亿元。

此次募集资金拟投入16807.16万元于功率半导体研发工程中心升级项目、14473.27万元于智能功率半导体研发升级项目、13000万元于补充营运资金，项目总投资金额为5.3亿元，实际募集资金为7.52亿元。

锴威特星期五新股上市

锴威特上市首日表现

开盘价：80元

开盘溢价：95.93%

新股上市|锴威特8月18日上市

锴威特上市第一天表现情况：开盘价80元，开盘溢价95.93%，收盘价85.5元，收盘涨幅109.4%，换手率86.57%，最高涨幅137.55%，成交均价83.37元，每中一签获利21270元。

公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。

公司的2023年第二季度财报，显示资产总额为4.84亿元，净资产为3.69亿元，营业收入为1.33亿元。

科创板锴威特今日新股缴款

锴威特网上发行最终中签率为0.04231394%。

末尾位数中签号码：

末"四"位数：8906，6406，3906，1406