相关基板概念股有:
1、菲利华300395:公司产品合成石英锭可用作TFT-LCD和OLED平板显示器生产的光掩膜基板,是仅次于硅材料的第二大半导体制造材料,目前为日本行业主流光掩膜供应商供货。该产品壁垒很高,全球竞争对手仅有日本TOSOH,日本HOYA和美国CORNING等国际厂商。
2、航锦科技000818:自研电源产品生产期间需采用基于厚膜基板和印制电路板的电子装配工艺和封装工艺,而这类工艺正是威科电子的主要业务领域。
核心数据:
2022年报显示,鼎龙股份实现净利润3.9亿元,同比增长82.66%。
净利3.9亿、同比增长82.66%。
利亚德300296:
2023年第一季度季报显示,利亚德实现总营收17.82亿元, 毛利率30.21%,每股收益0.05元。
玻璃基板相关技术正在研发中。目前MiniLEDCOG直显尚无成熟产品面世。
2022年三环集团公司营业总收入51.49亿,净利润为12.21亿元。
公司主要从事生产多层片式陶瓷电容器、金属玻璃封装连接端子、SMD用陶瓷封装基座、LED用陶瓷封装基座、氮化铝、氧化铝陶瓷基板、光通信用陶瓷部件、电阻器用陶瓷基体、固定电阻器、高频绕线片式电感器瓷芯及底片、燃料电池电极片等电子元件,是先进技术陶瓷产业基地。
三环集团(300408)10日内股价下跌2.4%,最新报30.880元/股,涨0.91%,今年来涨幅下跌-4.64%。
兴森科技(002436):在总资产周转率方面,从2019年到2022年,分别为0.77次、0.71次、0.7次、0.53次。
兴森科技IC载板定位于以高端集成电路封装载板(FC基板)制造为主,中端集成电路封装载板(CSP及BGA基板)制造为辅,涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。
截至15点,兴森科技跌0.33%,股价报12.120元,成交1735.73万股,成交金额2.11亿元,换手率1.16%,最新A股总市值达204.77亿元,A股流通市值181.84亿元。
9月5日消息,兴森科技截至15时收盘,该股涨1.12%,报12.650元;5日内股价上涨4.03%,市值为213.73亿元。
核心数据:
2022年净利润5.26亿,同比增长-15.42%。
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超华科技002288:8月24日消息,超华科技资金净流出278.97万元,换手率0.81%,成交金额2725万元。
公司2022年实现营业收入17.27亿元,同比增长-30.14%。
宏和科技603256:9月19日消息,宏和科技主力净流出2881.93万元,超大单净流出1394.01万元,散户净流入3214.79万元。
近3日宏和科技上涨0.81%,现报9.01元,2023年股价上涨13.16%,总市值77.48亿元。
在净利润方面,宏和科技从2019年到2022年,分别为1.04亿元、1.17亿元、1.24亿元、5237.18万元。
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1、昀冢科技:8月9日消息,昀冢科技8月9日主力净流出25.25万元,大单净流出25.25万元,散户净流出35.02万元。
当前公司批量生产汽车角接触球轴承保持架、汽车电子模块、转向系统部件等产品,主要涉及汽车转向系统;未来公司计划将车载电子装置周边所有精密零部件模组都纳入生产范围。公司正在合作的客户有三井金属、捷太格特、京西重工和亚太机电等。公司于2021年8月10日晚公告,全资子公司池州昀冢拟投资3亿元建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目。本项目中的汽车电子精密零部件,主要是指车身电子控制系统,其中主要包括防抱死制动控制(ABS)、驱动防滑(ASR)、电动动力转向、巡航系统、主动悬架控制、牵引力控制、电子稳定系统、胎压监测、灯光控制、电子仪表、自动空调、电动车窗、中控锁等模块。
神农科技300189:截止下午三点收盘,神农科技报3.810元,涨5.82%,总市值39.01亿元。
公司前身为海南神农基因科技股份有限公司,是国内少数具有“育、繁、推”一体化经营能力的杂交水稻种子企业之一,以杂交水稻种子的选育、制种、销售和技术服务为主,主要产品为农作物种子,包括杂交水稻种子、玉米种子、蔬菜瓜果种子、棉花种子等。
回顾近30个交易日,神农科技股价上涨16.01%,总市值上涨了9216万,当前市值为39.01亿元。2023年股价下跌-6.82%。
超华科技(603256):从近五年营业总收入来看,超华科技近五年营业总收入均值为16.38亿元,过去五年营业总收入最低为2020年的12.78亿元,最高为2021年的24.72亿元。
7月18日消息,超华科技开盘报4.32元,截至11时20分,该股涨1.39%,报4.370元。换手率0.3%,振幅涨1.39%。
7月17日消息,超华科技7月17日主力净流出69.81万元,大单净流出69.81万元,散户净流入627.89万元。
MicroLED基板概念股里有沃格光电。
2022年沃格光电公司营业总收入13.99亿,同比增长33.21%,近五年复合增长为18.9%;净利润为-3.11亿。
公司拟设立江西德虹显示技术有限公司投资新建“玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目”,项目总投资金额预计为16.5亿元,其中建设投资12.5亿元,铺底流动资金4亿元。
2023年封装基板概念股有:
1、中英科技:
8月3日消息,中英科技今年来涨幅上涨29.15%,截至下午三点收盘,该股报36.120元,涨0.75%,换手率11.6%。
1、超华科技:9月8日消息,超华科技资金净流出142.36万元,换手率1.12%,成交金额4059.93万元。
近3日超华科技下跌1.11%,现报4.51元,2023年股价上涨5.54%,总市值42.02亿元。
从公司近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为16.39%,过去五年毛利率最低为2022年的6.42%,最高为2019年的22.12%。
兴森科技在毛利率方面,公司从2019年到2022年,分别为30.68%、30.93%、32.17%、28.66%。
兴森科技IC载板定位于以高端集成电路封装载板(FC基板)制造为主,中端集成电路封装载板(CSP及BGA基板)制造为辅,涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。
当前市值207.98亿。8月16日消息,兴森科技开盘报12.63元,截至下午3点收盘,该股跌0.24%报12.310元。
1、江丰电子:9月15日主力资金净流入711.54万元,超大单资金净流入1614.59万元,换手率4.01%,成交金额5.85亿元。
近3日江丰电子股价上涨2.6%,总市值上涨了10.19亿元,当前市值为176.81亿元。2023年股价上涨9.23%。
从近五年毛利率来看,江丰电子近五年毛利率均值为28.85%,过去五年毛利率最低为2021年的25.56%,最高为2019年的31.06%。