签了相关股票

新一周4只可转债上市

众和转债

众和转债正股为新疆众和，上市日期为2023年8月14日。

具体中签情况如下所示：

雅创转债中签号码出炉

具体中签情况如下所示：

末"六"位数：113886，238886，363886，488886，613886，738886，863886，988886

末"七"位数：0736427，1986427，3236427，4486427，5736427，6986427，8236427，9486427

科创板光格科技中签情况公布

光格科技本次发行总量为1650万股，发行价格为53.09元/股，其中，网上最终发行量为627.75万股，网上发行最终中签率为0.04233674%。

具体中签情况如下所示：

末"四"位数：1997，4497，6997，9497

中邮科技688648中签情况公布

中邮科技此次共发行3400万股，以15.18元/股的价格发行，其中，网上发行1224万股，网上发行最终中签率为0.04517002%。

具体中签情况如下所示：

末"四"位数：0001，2501，5001，7501

周三1只新债上市

祥源转债

祥源新材可转债安排于2023年7月26日上市。

具体中签情况如下所示：

新一周1只新债上市

星球转债

星球转债正股为星球石墨，上市日期为8月22日。

具体中签情况如下所示：

今天2只新债上市

N东亚转

东亚药业可转债上市日期为8月2日。

具体中签情况如下所示：

星期三2只新债上市

铭利转债

铭利达可转债安排于2023年8月23日上市。

具体中签情况如下所示：

周一1只新债上市

金铜转债

金田股份可转债安排于2023年8月28日上市。

具体中签情况如下所示：

力诺转债中签情况公布

具体中签号码如下：

末"五"位数：47574

末"六"位数：112466，237466，362466，487466，612466，737466，862466，987466

博盈特焊301468中签情况公布

博盈特焊本次发行总量为3300万股，发行价格为47.58元/股，其中，网上最终发行量为1600.5万股，网上发行最终中签率为0.0274113061%。

具体中签情况如下所示：

末"四"位数：7488，2488

科顺转债中签号码出炉

具体中签情况如下所示：

末"五"位数：02309，27309，52309，77309

末"六"位数：007802，207802，407802，607802，807802

后日1只新债上市

力合转债

力合转债正股为力合微，上市日期为2023年7月20日。

具体中签情况如下所示：

下周3只新债上市

东亚转债

东亚转债正股东亚药业，安排于8月2日上市。

具体中签情况如下所示：

这周1只可转债上市

盟升转债

盟升转债正股为盟升电子，上市日期为10月17日。

具体中签情况如下所示：

后日2只可转债上市

铭利转债

铭利达可转债上市日期为2023年8月23日。

具体中签情况如下所示：