7月13日消息,华工科技资金净流出7666.07万元,超大单净流出1.14亿元,换手率11.03%,成交金额21.47亿元。
近5日资金流向一览见下表:
华工科技7月11日融券信息显示,融资方面,当日融资买入6.5亿元,融资偿还4.73亿元,融资净买额1.77亿元。融券方面,融券卖出303.45万股,融券偿还159.01万股,融券余量766.24万股,融券余额3.3亿元。融资融券余额28.31亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
8月10日消息,华工科技资金净流出1.74亿元,超大单净流出836.56万元,换手率3.02%,成交金额10.34亿元。
近5日资金流向一览见下表:
2023年第二季度季报显示,公司营收约23.59亿元,同比增长-29.79%;净利润约2.69亿元,同比增长-18.86%;基本每股收益0.27元。
在所属智能车载设备概念2023年第二季度营业总收入同比增长中,兴图新科、飞龙股份、锐明技术等3家位于20%-30%之间;万集科技位于10%-20%之间;闻泰科技、华工科技、兴森科技等7家均不足10%。
华工科技最新一次公布的分红方案:10派1元。
本次权益分派股权登记日为2023年5月15日,除权除息日为2023年5月16日,派息日为2023年5月16日。
近年华工科技分红情况如下表所示:
相关智能传感器概念股有:
华工科技:
10月20日消息,华工科技10月20日主力净流出1.19亿元,超大单净流出6157.71万元,大单净流出5789.48万元,散户净流入1.65亿元。
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本次权益分派股权登记日为2023年5月15日,除权除息日为2023年5月16日,派息日为2023年5月16日。
近年华工科技分红情况如下表所示:
7月10日消息,华工科技主力资金净流出3.23亿元,超大单资金净流出2.18亿元,散户资金净流入2.71亿元。
近5日资金流向一览见下表:
7月7日华工科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入4.93亿元,融资偿还6.1亿元,融资净买额-1.17亿元。融券方面,融券卖出153.61万股,融券偿还177.47万股,融券余量645.42万股,融券余额2.62亿元。融资融券余额26.12亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
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本次权益分派股权登记日为2023年5月15日,除权除息日为2023年5月16日,派息日为2023年5月16日。
近年华工科技分红情况如下表所示:
7月11日消息,华工科技主力净流入1.28亿元,超大单净流入2.82亿元,散户净流出1.41亿元。
近5日资金流向一览见下表:
7月10日华工科技融券信息显示,融资方面,当日融资买入2.79亿元,融资偿还3.04亿元,融资净买额-2579.96万元。融券方面,融券卖出85.97万股,融券偿还109.58万股,融券余量621.81万股,融券余额2.46亿元。融资融券余额25.7亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
资金流向数据方面,8月4日主力资金净流流入2.57亿元,超大单资金净流入1.67亿元,大单资金净流入8933.67万元,散户资金净流出1.87亿元。
近5日资金流向一览见下表:
华工科技(000988)主营业务为激光技术及其应用。华工科技2023年第一季度财报显示,公司主营收入26.65亿元,同比-6.76%;归母净利润3.08亿元,同比36.34%;扣非净利润2.76亿元,同比33.17%。
8月4日主力资金净流入2.57亿元,超大单资金净流入1.67亿元,换手率7.92%,成交金额21.47亿元。
近5日资金流向一览见下表:
华工科技(000988)主营业务为激光技术及其应用。华工科技2023年第一季度显示,公司主营收入26.65亿元,同比-6.76%;归母净利润3.08亿元,同比36.34%;扣非净利润2.76亿元,同比33.17%。
8月4日消息,华工科技8月4日主力资金净流入2.57亿元,超大单资金净流入1.67亿元,大单资金净流入8933.67万元,散户资金净流出1.87亿元。
近5日资金流向一览见下表:
华工科技8月3日融券信息显示,融资方面,当日融资买入2.01亿元,融资偿还1.78亿元,融资净买额2222.39万元。融券方面,融券卖出53.15万股,融券偿还61.08万股,融券余量340.6万股,融券余额1.22亿元。融资融券余额26.31亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
8月23日消息,华工科技资金净流出1.12亿元,超大单净流出7710.01万元,换手率3.41%,成交金额10.55亿元。
近5日资金流向一览见下表:
华工科技8月22日融券信息显示,融资方面,当日融资买入1.62亿元,融资偿还1.26亿元,融资净买额3564.51万元。融券方面,融券卖出85.03万股,融券偿还124.06万股,融券余量371.39万股,融券余额1.17亿元。融资融券余额22.97亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
8月8日消息,华工科技8月8日主力净流入2.52亿元,超大单净流入1.75亿元,大单净流入7710.41万元,散户净流出1.98亿元。
近5日资金流向一览见下表:
华工科技8月7日融券信息显示,融资方面,当日融资买入3.82亿元,融资偿还2.94亿元,融资净买额8804.56万元。融券方面,融券卖出119.98万股,融券偿还100.34万股,融券余量357.46万股,融券余额1.34亿元。融资融券余额27.58亿元。近5日融资融券数据一览见下表:
从盘面上看,所属的5G光模块板块晚间复盘报涨,博创科技(6.652)领涨,剑桥科技、光库科技、太辰光等跟涨。
8月21日消息,资金净流出2.79亿元,超大单净流出2.71亿元,成交金额21.3亿元。
从资金流向方面来看,所属的5G光模块概念,剑桥科技获主力资金净流入6873.66万元居首。
华工科技最新一次公布的分红方案为10派1元。本次权益分派股权登记日为2023年5月15日,除权除息日为2023年5月16日,派息日为2023年5月16日。
近年华工科技分红情况如下表所示: